PCB板贴片时，需要元件的具体坐标位置，ALLEGRO导出SMT坐标位置的方法如下： 1、用ALLEGRO打开BRD格式的PCB文件； 2、使用File->Export->Placement,即出现下图所示界面： 3、注意选择Placement Origin选项，选择Body Center作为中心点; 4、此时即可导出SMT元件位置坐标，具体如下图所示： 5、上图所示所采用的单位为英制mil，若要更换为公制mm,则需要在ALLEGRO软件中采用公制mm显示即可。若视频附件无法打开可到嘉立创社区查看：【教程】 Allegro导出SMT元件位置坐标方法（附导坐标教程）【视频：ALLEGRO导坐标教程.mp4】

混装度:混装度是本书提出的一个重要概念， 指PCBA 安装面上的各类封装组装工艺的差异程度，具体讲就是各类封装组装是所用工艺方法与钢网厚度的差异程度， 见图1-7。 组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之，亦然。混装度越大，工艺越复杂，成本越高。PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。 我们平常讲到的PCBA “好不好焊接”， 实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件，如精细间距元件； 另一层意思是说PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。 举个例子，比如手机PCBA，见图1-8，尽管手机板上所用的元件都是精细间距或小尺寸元件，如01005，0201，0。4CSP，POP，每个封装的组装难度都很大，但是，它们的工艺要求同属于一个复杂级别， 工艺的混装度并不高， 每个封装的工艺都可以得到最优化的设计， 最终的组装良品率会非常高。 而通信PCBA，见图1-9， 尽管所用的元件尺寸都比较大，但是工艺的混装度比较高， 组装时需要使用阶梯钢网。 受限于元件布局间隙与钢网制作难度，很难满足每个封装的个性需求， 最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案， 而不是最优化的方案， 组装的良品率不会很高。 这就是提出混装度这个概念的意义所在。同一装配面上安装工艺要求相近的封装，是封装选型的基本要求。 在硬件设计阶段，确立合适的封装，是可制造性设计的第一步。混装度的度量与分类PCBA混装度， 用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示， 见图1-10，差值越大，表示混装度越大，工艺性越差。根据生产经验可以把PCBA的混装度分为四级，见表1-1。混装度等级理想钢网厚度差值（mil）焊膏分配方法/工艺0级0钢网印刷一级<=2阶梯钢网印刷二级<=4阶梯钢网印刷，或二次钢网印刷三级<=6二次钢网印刷，或喷涂，或加锡片钢网厚度差值越大，工艺优化难度越大。工艺难度大，并不是说阶梯钢网制作难度大，而是阶梯钢网厚度越大，锡膏的印刷质量越难保证。理想情况下，阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm(2mil)元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系钢网厚度的设计主要从两个方面考虑, 即元件引脚间距和元件共面性。元件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系，基本就决定了可以使用钢网的最大厚度值， 封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网的厚度不是根据单一的元件引脚间距设计的，因此，不能简单的按照间距大小判定混装度，但可以作为一个基本的参考来进行元件的封装选型。图1-11 位引脚间距对应的钢网厚度值。混装度概念的意义这个概念对于元件封装的选型、元件的布局有重要的指的意义。我们希望在同一装配面上的封装工艺差异性越小越好。//上面是从这本书里摘抄出来的一段. 非常有用一段说明, 我经常遇到这种情况: 比如说板上放了一个6N137的贴片光耦,还有STM32的芯片. STM32 芯片锡膏刚刚好.可能6N137光耦的锡就感觉很少,总是有点锡膏量不足的感觉. 看完混装度这个概念.我也想说就是这样呢,怎么现在才看到呢?! 很想拍大腿,一直知道这个现象,没有一个好的词总结. 这本书干货很多,强烈推荐购买, 翻阅.购买:https://item.jd.com/11670371.html

制图工程师总是遇到过这样一些问题: 我的PCB图纸明明是正确的. 到了SMT车间就给我焊接反了呢? 这个问题很少有在制图课程找到标准答案. 我们经过一段时间的调查发现 大部分的制图工程师 制作封装的依据是 IPC-7351. 而半导体厂商大部分执行的是 EIA-481.说说我的看法: IPC-7351 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481. 工厂不能立刻根据 IPC-7351 做出调整， 而且IPC-7351 也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-481结论: 我们工程师就不能完全根据IPC-7351, 要结合实际情况. 我总结出了一个简单易行的规律:规范:1 > 编带包装: 编带定位孔在左边,元件在编带中怎么放的,封装库中就应该怎么放. 图 1 说明2 > 塑料管包装,(尽量不要使用): 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左上角. 对准左上角. 对准左上角.3 > 盘装: 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左下角. 对准左下角. 对准左下角. 特殊情况: (1) 当 同时 出现 编带包装 和 塑料管状 的时候, 如LM324. 依照编带包装为准, (是因为改装一管只有50片,换料很麻烦,且抛料率远高于编带).(2) 相同型号 出现不同摆放角度. 这种可能性非常少, 只有个别LED 灯有过,极性相反. 需要多调查几个供应商,按照主流角度摆放行业内普遍通行的规律(1) 所有二极管类 的 负极 都朝向 编带的定位孔图 1 举例 编带类物料 封装库 应该 摆放 的样子 和 在 PCB上 旋转角度后的样子.常见问题: 问: 我们的产品都出货 千万片了. 从来没遵守,也没见出现过问题.!答: 你不关注这个问题,不代表,车间工艺工程师 就没什么作为, 可是会帮你人工强行纠正. 注意是人工强行纠正. 结果正确只能说明你们运气好. 至于会不会纠正,看做工艺的脸色.问: 遵守了能带来什么好处?答: 随便 放到 那个供应商, 出错概率 小很多.

嘉立创SMT 就只需要按照 方式一 导出即可. 也可以不勾选Pins等列, 完全按照默认的. 方法2 可以用在你们公司中.第一 基本样式简述步骤: 报告 --> Bill of Materials --> [点选自定义字段] -->输出图文说明:1> 选导出菜单: 报告 --> Bill of Materials 2> 弹出如下界面, 这个界面下点选需要导出的列. 如图3> 拖动列移动自己想要的位置4> 选导出格式, 导出输出一个这样的BOM第二 导出自定义格式, 这里可是高级技能哦. 一定 学会. 一定要学会,一定要学会,一定要学会,不学会一定后悔的导出一份这样的表格,注意到没,有公司名,物料编号. 可以跟你公司的ERP直接对接了呢!这里的重点是模版, 下面就是打开模版的样式,可以自己编辑哦. 想要什么格式都可以.Column=Footprint 表示当前列填写"Footprint"属性,这里为封装名Field=ReportDate 表示当前单元格 填写关键字对应的属性, 这里为导出时间AD附带了很多模版也可以参考,一般在个路径下能找到: "C:\Users\Public\Documents\Altium\AD14\Templates"

简述步骤: 设置左下角为原点; 使用CAM生成坐标； 输出坐标文件；图文:依照一下板子为例导出SMT贴装坐标文件坐标文件是和 SMT工程师沟通的非常重要的文件.第1步(设置坐标0点)第2步配置CAM，选用.CSV格式，选用公制单位第3步输出文件。简单解说最常用字段用途Designator 元器件标号; Footprint 封装; Mid X 元件中点X坐标; Mid Y元件中点Y坐标; Layer 元件层; Rotation 器件旋转角度; Comment 型号; (这里的描述是大部分人常说的名词) (一般来说这份文件的格式都最好不要改动,下一步用户可能使用工具可以直接导入)

步骤0, 本教程必须先添加脚本注意: 本教程需要使用脚本, 脚本可在这个帖子中下载: https://gitee.com/JLC_SMT/PADS_PCBtoJLC_BOM_PickPlace //(就不再本帖中贴出附件,脚本可能会有更新,到时多处修改很麻烦)添加脚本的方式:注意: 脚本的存放路径必须 和 PADS自带的脚本 放在相同路径下.添加完成后:简述步骤: 设置左下角为原点; 工具--> 基本宏 --> 17.1 - Excel Part List Report_2_ AD依照一下板子为例导出SMT贴装坐标文件 坐标文件是和 SMT工程师沟通的非常重要的文件.第一步:(设置坐标0点)编辑→原点→设置; 默认设置原点在左下角第二步: (呼出命令) 工具--> 基本宏 --> 17.1 - Excel Part List Report_2_ AD第三步:(查看,并保存)简单解说最常用字段用途 Designator 元器件标号; Footprint 封装; Mid X 元件中点X坐标; Mid Y元件中点Y坐标; Layer 元件层; Rotation 器件旋转角度; Comment 型号; (这里的描述是大部分人常说的名词) (一般来说这份文件的格式都最好不要改动,下一步用户可能使用工具可以直接导入)

简述步骤: 设置左下角为原点; 文件 -> 输出加工文件 -> 封装位置文件(.pos)第1步(设置坐标0点)工具如下图:0点放在左下角第2步调出命令导出文件.注意: 这样设置导出后是一份 后缀名为 ".pos" 的文件, 可以用记事本打开查看如果是在嘉立创SMT ,则必须转换成嘉立创支持的格式. 上面输出的(.pos)文件是无法直接上传到系统上.

这可能真的是导出坐标 操作最简单的软件了. 没有各种复杂的设置, 按下图操作即可, 点完后 <<坐标>>存在 在下载的文件中

简述步骤: 设置左下角为原点; 文件 --> 装配输出 --> Gernerates pick and place filesPCB编辑界面下：以此按下按键 F B G, 调出导出界面依照一下板子为例导出SMT贴装坐标文件 坐标文件是和 SMT工程师沟通的非常重要的文件.第0步:(设置坐标0点)编辑 →原点→ 设置; 默认设置原点在左下角 第一步: (呼出命令) 文件 --> 装配输出 --> Gernerates pick and place files 第二步:(设置格式和单位)选CSV格式 和 公制 --> 确定 (对话框消失后看第三步) 第三步: (查找导出文件存放目录)可以用查询功能找出文件目录 或者 手动开打PCB文件存放的目录第四步:(打开或查看输出文件)这里一个文件名为 Pick Place for xxxxxx 的CSV格式文件就是刚刚导出的. 简单解说最常用字段用途 Designator 元器件位号; Footprint 封装; Mid X 元件中点X坐标; Mid Y元件中点Y坐标; Layer 元件层; Rotation 器件旋转角度; Comment 型号; (这里的描述是大部分人常说的名词) (一般来说这份文件的格式都最好不要改动,下一步用户可能使用工具可以直接导入)