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封装/规格
插件
-
DIP-28
DIP-24
DIP-8
DIP-14
DIP-16
DIP-20
DIP-32
DIP-12
DIP-6
DIP-10
DIP-18
DIP-40
DIP-22
DIP-4
SMD-32P
DIP-26
DIP-30
SMD-28P
插件-44P
DIP-64
PLCC-20
SIP-3
SMD
SMD-10P
SMD-12P
SMD-14P
SMD-16P
SMD-18P
SMD-20P
SMD-22P
SMD-24P
SMD-26P
SMD-30P
SMD-44P
SMD-4P
SMD-6P
SMD-8P
PLCC-68
PLCC-84
SIP-11
SIP-20
SIP-4
SIP-5
SMD-32
SMD-68P
TO-100
插件-28P
插件-2P
插件-32P
插件-52P
插件-68P
插件-84P
适配封装类型
-
BGA
DIP
LGA
PGA
PLCC
SIP
SOJ
SOP
结构
-
2x10P
2x12P
2x14P
2x16P
2x20P
2x3P
2x4P
2x5P
2x6P
2x7P
2x8P
2x9P
间距
-
1.27mm
1.78mm
1mm
2.54mm
3.81mm
5.08mm
行距
-
10.16mm
15.24mm
22.86mm
7.62mm
圆孔/方孔
-
圆孔
方孔
总针脚数
-
10
100P
101P
107P
108P
109P
10P
114P
1151
1151P
11P
12
120P
121P
124P
125P
128P
12P
132P
1331
1331P
133P
135P
136P
13P
14
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14P
153P
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155P
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16
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9P
触头材质
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磷青铜
铍铜合金
铍镍
铜合金
镍硼
黄铜
触头镀层
-
铅锡
镍硼
工作温度范围
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-55℃~+105℃
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-55℃~+175℃
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-55℃~+85℃
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-65℃~+125℃
-65℃~+175℃
-65℃~+200℃
包装/方式
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