3PEAK(思瑞浦)
ABLIC(艾普凌科)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
AMD(超微)
AMD/XILINX(赛灵思)
AMI SEMICONDUCTOR
AMICCOM(笙科)
AWINIC(艾为)
Axelite(亚瑟莱特)
BB
BL(上海贝岭)
BOURNS
BROADCHIP(广芯电子)
Broadcom/AVAGO(安华高)
COREX(成都承芯)
CORPRO(成都振芯/国腾)
COSINE(科山芯创)
CYPRESS(赛普拉斯)
Catalyst Semiconductor Inc.
Chipanalog(川土微)
Cirrus Logic(凌云)
DIODES(美台)
DIOO(帝奥微)
DIYI(迪一/芯诺)
Dialog Semiconductor
EG(屹晶微)
ELANTEC
ESHINE(光华芯)
ETA(钰泰)
EXPLORE
Everest-semi(顺芯)
FM 富满
FM(富满)
FM富满
GN(旌芯半导体)
GR(国睿)
GTIC(谷泰微)
Gcore(扬州国芯)
Grenergy(南京绿芯)
Guestgood(客益)
HARRIS(哈利斯)
HGC(深圳汉芯)
HGSEMI(华冠)
HIT(日立)
HOLTEK(合泰/盛群)
HTC
HTCSEMI(海天芯)
HXY MOSFET(华轩阳电子)
I-CORE(中微爱芯)
IBM
IC-HAUS
IDCHIP(英锐芯)
IKSEMICON
ISSI(美国芯成)
Infineon(英飞凌)
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
Innosen(易良盛)
Intel/Altera
JRC
JSMSEMI(杰盛微)
LATTICE(莱迪思)
LCSC
LCX(凌承芯)
LKWIC(瓴科微)
LOWPOWER(微源半导体)
LSI/CSI
LX(灵星芯微)
Linearin(先积集成)
Lontium(龙迅)
MICROCHIP(美国微芯)
MICRONE(南京微盟)
MORNSUN(金升阳)
MOTOROLA(摩托罗拉)
MPS(芯源)
MSKSEMI(美森科)
MST(迈尔斯通)
MagnTek(麦歌恩)
MaxLinear(迈凌)
Motorcomm(裕太微)
NINE CIHP(九芯电子)
NOVOSENSE(纳芯微)
NTE ELECTRONICS, INC.
NUVOTON(新唐)
NXP(恩智浦)
Nexperia 安世
Nexperia(安世)
ON 安森美
PHILIPS 飞利浦
PHILIPS(飞利浦)
PROLIFIC(旺玖)
Phoenix Contact(菲尼克斯)
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
RCA
RENESAS(瑞萨)/IDT
ROHM 罗姆
ROHM(罗姆)
RUNIC(润石)
Rochester Electronics(罗彻斯特)
SANYO DENKI(山洋)
SANYOU(三友)
SEMTECH
SGMICRO(圣邦微)
SIPEX
ST(意法半导体)
Sillumin(数明半导体)
Slkor(萨科微)
SparkFun Electronics
Sungine(双竞集成)
TDK
TECH PUBLIC(台舟)
THine
TI 德州仪器
TI(德州仪器)
TM(天微)
TOSHIBA 东芝
TOSHIBA(东芝)
TWGMC(台湾迪嘉)
UMW(友台半导体)
UTC(友顺)
Union(英联)
Vollgo(沃进)
WCH(南京沁恒)
WOLFSON 欧胜
Walsin(华新科)
Wuxi Maxinmicro(无锡明芯微)
XBLW(芯伯乐)
XDS(芯鼎盛)
XINLUDA(信路达)
Zarlink
Zilog
ams(艾迈斯半导体)
onsemi(安森美)
radiolink(锐迪联)
silergy(矽力杰)
siron(胜蓝)
华之美
南京中科微
嘉兴禾润
安森美
意法半导体
无锡中微
无锡思扬微
明微
未知
杭州瑞盟
蜂鸟无线